Transcend amplia su oferta en memoria

Desempeño, confiabilidad, y durabilidad son las claves en los módulos de memoria para las aplicaciones de virtualización y cómputo de nube.

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Transcend Information, Inc., líder mundial en productos de memoria y dispositivos de almacenamiento lanzó los módulos de memoria DDR3-1066 DIMM Registrado (RDIMM) de 8GB y DDR3-1333 VLP (módulos de bajo perfil) RDIMM de 4GB.

Caracterizados por su capacidad mejorada, soporte para configuraciones de memoria de triple canal, y un sensor termal integrado, estos nuevos módulos RDIMMs de alta densidad ofrecen soporte de vanguardia para altas frecuencias de datos y aumentan el espacio de la memoria significativamente. 

Como el módulo DDR3 de la densidad más alta que ofrece Transcend, el DDR3-1066 RDIMM de 8GB está construido sobre una placa PCB robusta de 10 capas, lo que mejora la durabilidad y la estabilidad de desempeño de la memoria.

Además, incluye un disipador de aluminio de alta eficiencia termal para mantener la temperatura baja aun cuando el módulo está bajo carga. Y con un ancho de banda de  memoria de 8.5GB/s, y la posibilidad de expandir hasta una capacidad máxima de 48GB (por procesador), el DDR3-1066 RDIMM de 8 GB permite a los administradores crear una infraestructura confiable que ejecuta aplicaciones intensivas en el uso de la memoria, como la virtualización y el cómputo de nube (cloud computing). 

Por su parte, el DDR3-1333 VLP RDIMM de 4 GB de Transcend es pequeño pero poderoso. Mide apenas 1.88 cm (0.74 pulgadas), y puede ser colocado en chasis con espacio limitado, sistemas Rack de 1U, o servidores blade.  

Al usar el módulo con una arquitectura de triple canal incorporada en las nuevas plataformas de servidores Xeon basado en Nehalem de Intel, el DDR3-1333 VLP RDIMM permite a los administradores de sistema maximizar el ancho de banda de la memoria con hasta 10.6 GB/s logrando un desempeño óptimo para la ejecución de aplicaciones. 

Todos los RDIMMs DDR3-1333/1066 de Transcend cumplen con los estándares de JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council), y están construidos con chips DDR3 FBGA 256Mx8 de alta calidad para mejorar las características eléctricas y de disipación de calor.  

Y con un respaldo de  garantía de por vida, estos nuevos DDR3 RDIMM ofrecen una confiabilidad sin paralelo para servidores y estaciones de trabajos de aplicaciones intensivas.  

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